真空パッド

真空パッドスタンダードタイプ(小型タイプ)

RoHS2対応

半導体製造設備に最適な小型タイプ。

オプション

  • 流路に銅を主成分とする金属材料を使用していません。
  • シールゴム材質にHNBRまたはFKMを使用しています。※)一部商品は流路のみの対応となります。

特長

半導体製造設備に最適な小型タイプ。

半導体製造設備に最適な小型タイプ。

豊富なパッドサイズ、パッド材質、ホルダ形状のバリエーション。

パッドサイズ:6種。
パッド材質:10種。
ホルダ形状:6種。

スプリング式ホルダのストロークが選択可能。

スプリング式ホルダに低発塵タイプを用意。

従来のスプリング式ホルダに比べ低発塵。
騒音レベル:45dBで低騒音を実現。
接続可能なパッドサイズ:φ0.7~φ4mm
ストローク:2、5、10、15、20mmを用意。

「流路に銅を主成分とする金属材料不使用」・「低濃度オゾン対策」向けの分野に対応するパッドホルダも用意。

-S3仕様:流路に銅を主成分とする金属材料不使用,シールゴム材質にはHNBRまたはFKMを採用。

仕様

パッド材質

材質 ニトリルゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、導電性シリコーンゴム、導電性ブタジエンゴム(低抵抗タイプ)、導電性NBR(低抵抗タイプ)、食品衛生法適合NBR、HNBR、EPDM

※1)導電性シリコーンゴムの材質は、静電気を逃がすシリコーンゴムです。(体積抵抗率:105Ω·cm以下)

※2)導電性ブタジエンゴム(低抵抗タイプ)の材質は、ブタジエンゴムです。(体積抵抗率:200Ω·cm以下)

※3)導電性NBR(低抵抗タイプ)の材質は、ニトリルゴムです。(体積抵抗率:200Ω·cm以下)

※4)パッドゴム材質:ニトリルゴム(N)と食品衛生法適合NBR(G)と導電性NBR(低抵抗タイプ) (NE)は、低濃度オゾン対策を目的とする用途には適しておりません。

ホルダ種類

固定式真空取出口 上 VPMA(ミニ)
固定式真空取出口 横 VPMB(ミニ)
固定式直付型 VPME(ミニ)
スプリング式真空取出口 上 VPMC(ミニ)/VPLFC(低発塵)
スプリング式真空取出口 横 VPMD(ミニ)

適用サイズ

パッドサイズ(mm)

パッドサイズ φ0.7, φ1, φ1.5, φ2, φ3, φ4

真空取出口チューブサイズ

ワンタッチ継手(mm) 1.8, 2, 3, 4, 6
バーブ継手(mm) 3x2, 4x2.5, 6x4

※)ホルダ形状により、選択できる接続サイズが異なります。

真空取出口ネジサイズ

メネジ M3x0.5, M5x0.8
オネジ M3x0.5, M5x0.8

※)ホルダ形状により、選択できる接続サイズが異なります。

理論吸着力グラフ

構造図

形状・価格一覧

形状・価格一覧は代表的な機種を掲載しています。
その他の機種につきましては真空パッド注文形式生成プログラムまたはデジタルカタログを参照ください。

パッドゴム単体

パッド+ホルダ(固定式)セット

パッド+ホルダ(スプリング式)セット

パッド+ホルダ(直付型 固定式)セット

個別注意事項

注意

1.小型真空パッドのパッド径φ0.7,φ1,φ1.5mmの取付けは、吸着後リップ部に0.4N以上の荷重がかからないように設定してください。リップ部に過剰な荷重をかけ過ぎるとゴム弾性によりパッド内径がつぶれ、ワークを吸着しなくなり、吸着確認信号が誤作動を起こす場合があります。

真空パッドシリーズのよくある質問

この商品に関するお問い合わせ

用途や機能などの諸条件に適した商品をご提案することも可能です。お気軽にお問い合わせください。
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PISCO製品に関するよくある質問をまとめました。お問い合わせの前にご覧ください。