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真空パッド

真空パッドスタンダードタイプ(小型タイプ)

RoHS2対応

半導体製造設備に最適な小型タイプ。

オプション

  • 流路に銅を主成分とする金属材料を使用していません。
  • シールゴム材質にHNBRまたはFKMを使用しています。※)一部商品は流路のみの対応となります。

形状・価格一覧

固定式 真空取出口 上

VPMA

固定式 真空取出口 横

VPMB

スプリング式 真空取出口 上

VPMC・VPLFC

スプリング式 真空取出口 横

VPMD・VPLFD

直付型 固定式 真空取出口 上

VPME

表示件数

特長

半導体製造設備に最適な小型タイプ。

半導体製造設備に最適な小型タイプ。

豊富なパッドサイズ、パッド材質、ホルダ形状のバリエーション。

スプリング式ホルダのストロークが選択可能。

スプリング式ホルダに低発塵タイプを用意。

従来のスプリング式ホルダに比べ低発塵。
騒音レベル:45dBで低騒音を実現。
接続可能なパッドサイズ:φ0.7~φ4mm
ストローク:2、5、10、15、20mmを用意。

「流路に銅を主成分とする金属材料不使用」・「低濃度オゾン対策」向けの分野に対応するパッドホルダも用意。

-S3仕様:流路に銅を主成分とする金属材料不使用,シールゴム材質にはHNBRまたはFKMを採用。

吸着痕軽減タイプは薬液処理により吸着痕を軽減。

環境に優しい薬液による表面改質により、吸着痕を軽減。

フッ素コーティングタイプは特殊処理による表面改質により、ワークへの貼付きを防止。パッドの耐久性、耐摩耗性向上。

仕様

パッド材質

材質 ニトリルゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、導電性シリコーンゴム、導電性NBR(低抵抗タイプ)、食品衛生法適合NBR、HNBR、EPDM

※1)導電性シリコーンゴムの材質は、静電気を逃がすシリコーンゴムです。(体積抵抗率:105Ω·cm以下)

※3)導電性NBR(低抵抗タイプ)の材質は、ニトリルゴムです。(体積抵抗率:200Ω·cm以下)

※4)パッドゴム材質:ニトリルゴム(N)と食品衛生法適合NBR(G)と導電性NBR(低抵抗タイプ) (NE)は、低濃度オゾン対策を目的とする用途には適しておりません。

適用サイズ

パッドサイズ(mm)

パッドサイズ φ0.7, φ1, φ1.5, φ2, φ3, φ4

真空取出口チューブサイズ

ワンタッチ継手(mm) φ1.8, φ2, φ3, φ4, φ1/8", φ5/32"
バーブ継手(mm) φ3x2, φ4x2.5, φ6x4, φ1/4"x0.18", φ1/4"x0.16"

※)ホルダ形状により、選択できる接続サイズが異なります。

真空取出口ネジサイズ

メネジ M3x0.5, M5x0.8, M6x1, M8x1.25
オネジ M3x0.5, M5x0.8

※)ホルダ形状により、選択できる接続サイズが異なります。

理論吸着力グラフ

構造図

個別注意事項

注意

1.小型真空パッドのパッド径φ0.7,φ1,φ1.5mmの取付けは、吸着後リップ部に0.4N以上の荷重がかからないように設定してください。リップ部に過剰な荷重をかけ過ぎるとゴム弾性によりパッド内径がつぶれ、ワークを吸着しなくなり、吸着確認信号が誤作動を起こす場合があります。

真空パッドシリーズのよくある質問

この商品に関するお問い合わせ

用途や機能などの諸条件に適した商品をご提案することも可能です。お気軽にお問い合わせください。
近くの営業所でも承っております。

PISCO製品に関するよくある質問をまとめました。お問い合わせの前にご覧ください。